寧波電解測厚儀ET-3多層鎳電位差型的詳細資料：

寧波電解測厚儀ET-3多層鎳電位差型

寧波電解測厚儀ET-3多層鎳電位差型的產(chǎn)品特點(diǎn)：

·，滿(mǎn)足ET-1所有功能，可測量多層鎳、測電位差，與PC連接接口、USB連接線(xiàn)，含測量軟件。

·，是結合國內外zui*技術(shù)的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構*，性能穩定可靠，功能齊全的特點(diǎn)，可以保障用戶(hù)單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費。

·，還可以幫助用戶(hù)找到適合不同要求的*電鍍工藝，是有關(guān)成品廠(chǎng)及電鍍廠(chǎng)*的儀器。   

多功能電腦測厚儀各型號的比較：

·ET-1基本型：可測多種鍍種、多層電鍍（3種以上不同鍍層），不能連接電腦，不能測電位差。

·ET-1C電腦型：滿(mǎn)足ET-1所有功能，可以連接電腦，不能測電位差。

·ET-2多層鎳型：滿(mǎn)足ET-1所有功能，可以測多層鎳，不能連接電腦，不能測電位差。

·ET-3多層鎳電位差型：滿(mǎn)足ET-1所有功能，可測量多層鎳、測電位差，與PC連接接口、USB連接線(xiàn)。

·ET-3C相同材料型：滿(mǎn)足ET-3所有功能，可測量相同基體上鍍相同材料的鍍層（如銅上鍍銅）。

·ET-4測溶解量值型：滿(mǎn)足ET-1C所有功能，還能測量溶解量值。

的技術(shù)參數：

·單層測量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。

·合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

·多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍銅，再鍍鎳，然后鍍鉻。

·測量多層鎳厚度和電位差：亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/Cu/塑料。

·測量厚度的同時(shí)可測量溶解量（*）。

·有效測量厚度范圍：0.03～300μm。

·測量準確度：±8% +1個(gè)字。

·復現精度：<3% +1個(gè)字。

·電解電流精度：±0.5%。

·測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm。

·供電電源：AC 220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

·選購：AC 115V，100V，120V，230V，240V。

·使用環(huán)境：溫度：+10～+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周?chē)鸁o(wú)強腐蝕性氣體和強磁場(chǎng)干擾。

·主機重量：5Kg。

·外型尺寸：350*260*160mm（長(cháng)*寬*高）。

的功能特點(diǎn)：

·中、英文切換液晶顯示，微型打印接口中、英文打印鍍層種類(lèi)、厚度、測試人員、日期，內部時(shí)鐘萬(wàn)年歷，無(wú)需每次設置。

·自動(dòng)暫停測量提示更換電解。

·自動(dòng)計算平均值。

·可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打?。?）。

·根據標準片自己校準和標定達到理想測量誤差值。誤差可調。

·調整終點(diǎn)壓差，以抗干擾，適應鍍層/基體之間的合金（世界*）。

·以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面、曲面上的鍍層，可以測量小零件、導線(xiàn)、線(xiàn)狀零件。

·除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調。

·真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度達到溶解*狀態(tài)（世界*）。

·電解杯不易腐蝕老化。

·可調恒電流達到電解效率*值。

·操作界面直觀(guān)方便操作測量如:0150系數不用全面輸入直接一鍵完成（*）。

·自動(dòng)存儲功能以便查詢(xún)。

·熱敏打印機*使用，不用更換色帶。

·測厚儀主機與臺式、筆記本電腦聯(lián)接兼容Win7，達到操作顯示*。軟件自動(dòng)與機子一起捕捉精準的鍍層厚度。

·測量厚度的同時(shí)可測量溶解量（*）。

·測量多層鎳厚度和電位差自動(dòng)捕捉：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時(shí)測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。高分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）。

·幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。

的訂貨須知：

·要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

·要確定好鍍層。

·根據客戶(hù)需要選適當型號。

·要確定測試工件大小。

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